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半導體行業調平用WYLER電子水平儀

型    號:016R150-122-001
所屬分類:電子水平儀
報    價: 市場價:
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瑞士半導體行業調平用WYLER電子水平儀, 精度1um/m,型號:WYLER bluelevel Ⅱ代,用于半導體行業設備的調平以及平行度、直線度的測量,簡單高效而又能保證精度,各大半導體企業都有在使用。

016R150-122-001半導體行業調平用WYLER電子水平儀的詳細資料:



瑞士半導體行業調平用WYLER電子水平儀

精度1um/m,型號:016R150-122-001是MINILEVEL NT和LEVELTRonIC NT型號的延伸,適用于小角度測量、平面測量、垂直度測量(直角式)、機床幾何誤差測量。全新的、密封且充滿氣體的感應部件采用高科技的電子和陶瓷作為基礎材料,儀器的核心元件-傳感器進一步的增強性能,使得儀器在濕度很大等惡劣工廠環境下仍可*的使用。


半導體行業調平用WYLER電子水平儀

精度1um/m,最近幾年,型號有所變更,只要是廠家的升級換代,編號由016F150-122-001 到 016S150-122-001 到 016R150-122-001

由016F150-243-001 到 016S150-243-001 到 016R150-243-001


新款BLUELEVEL Ⅱ代電子水平儀,相比一代的藍牙傳輸功能升級,更穩定


半導體行業調平用WYLER電子水平儀


同個產品,只是編號有所改變,功能沒有任何區別。

半導體行業調平用WYLER電子水平儀



瑞士WYLER 新型二代藍牙電子水平儀,型號:016R150-122-001主要特點:
     

WYLER Bluelevel電子水平儀在半導體行業的主要應用

1. 光刻機校準

  • 反應腔室調平:確保等離子體均勻分布,避免刻蝕速率不均(如邊緣與中心差異)。

  • 晶圓承載臺校準:雙軸同步測量可優化承載臺水平度,減少刻蝕偏差,提升良率。

2.鍍膜設備(PVD/CVD)調平

  • CMP(化學機械拋光):拋光平臺的水平度直接影響晶圓表面平坦度。

  • 晶圓鍵合機:在 3D NAND 等堆疊工藝中,確保鍵合界面對準精度

半導體行業要求高,對于精度和穩定性以及準確性要求很高,WYLER bluelevel電子水平儀源自瑞士,質量可靠,獲得了眾多半導體行業客戶的青睞,如ASML/上海微電子/村田半導體等。



CH-8405瑞士丹青WYLER BlueLevel電子水平儀技術參數:

測量面類型平面型、V型直角型等底板可選
底板長度110mm、150mm、200mm
測量范圍±20mm/m ±100mm/m ±200mm/m
分辨率1um/m      5um/m        10um/m

0.2角秒      1角秒           2角秒
測量誤差<.5全量程  (DIN2276)1%of當前測量值+小數顯位
測量誤差>.5全量程(DIN2276)1%of(2 X當前測量值-0.5X全量程
顯示時間約3秒
水平儀重量約1200
控制器重量約775
水平儀尺寸150*45*150
控制器尺寸140*100*15
輸出端口RS-485












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